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关于2016年深圳市银政企合作贴息项目(第三批)的公示

发布时间:2016-07-19 浏览量:3021 收藏

具体信息

  • 发布部门 :
      科学技术部门
  • 项目类型 :
      金融补贴
  • 扶持方式 :
      事后补助

公示原文


  根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对2016年度第三批38个银政企合作贴息项目进行资助,现予以公示,向社会征求意见。


名单公示: 共 企业 ,资助总额: 万元,单笔最高: 万元

序号 公司名称 项目 / 课题 / 其他 资助金额(万元)
序号 公司名称 项目 / 课题 / 其他 资助金额(万元)
1 深圳中电数码显示有限公司 深圳市银政企合作
基于三网融合全智能触控一体机研发及产业化
73.8
2 深圳市科为时代科技有限公司 深圳市银政企合作
山体滑坡监测预警系统研发项目
49
3 深圳市兰亭科技股份有限公司 深圳市银政企合作
天然药用植物生物有效成分提取及保健作用研究
48.099997
4 深圳市固电电子有限公司 深圳市银政企合作
一种多层微米级电感器的研发及其产业化
45.7
5 深圳市金三维模具有限公司 深圳市银政企合作
复杂精密家电模具标准化的设计及自动化的制造
45.099997
6 深圳市发斯特精密技术有限公司 深圳市银政企合作
一体化全向双极化吸顶天线
33.8
7 深圳市西陆光电技术有限公司 深圳市银政企合作
高透光 PET 硬化屏幕防爆膜的研发及产业化
32.099997
8 深圳市哈工大交通电子技术有限公司 深圳市银政企合作
基于云台星座控摄像机的智能交通违法信息图像处理系统
31.9
9 深圳市销邦科技股份有限公司 深圳市银政企合作
30 代无线数据采集移动智能终端
30.6
10 深圳市钲铭科电子有限公司 深圳市银政企合作
一款低功耗的电流模式 PWM 离线式控制系统
29.4

政策依据

2019-08-02
深圳市科技计划项目管理办法

历年申报通知

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