当前位置: 立项公示 关于2016年深圳市银政企合作贴息项目(第三批)的公示
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对2016年度第三批38个银政企合作贴息项目进行资助,现予以公示,向社会征求意见。
名单公示: 共 企业 ,资助总额: 万元,单笔最高: 万元
序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额(万元) |
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1 | 深圳中电数码显示有限公司 | 深圳市银政企合作 基于三网融合全智能触控一体机研发及产业化 |
73.8 |
2 | 深圳市科为时代科技有限公司 | 深圳市银政企合作 山体滑坡监测预警系统研发项目 |
49 |
3 | 深圳市兰亭科技股份有限公司 | 深圳市银政企合作 天然药用植物生物有效成分提取及保健作用研究 |
48.099997 |
4 | 深圳市固电电子有限公司 | 深圳市银政企合作 一种多层微米级电感器的研发及其产业化 |
45.7 |
5 | 深圳市金三维模具有限公司 | 深圳市银政企合作 复杂精密家电模具标准化的设计及自动化的制造 |
45.099997 |
6 | 深圳市发斯特精密技术有限公司 | 深圳市银政企合作 一体化全向双极化吸顶天线 |
33.8 |
7 | 深圳市西陆光电技术有限公司 | 深圳市银政企合作 高透光 PET 硬化屏幕防爆膜的研发及产业化 |
32.099997 |
8 | 深圳市哈工大交通电子技术有限公司 | 深圳市银政企合作 基于云台星座控摄像机的智能交通违法信息图像处理系统 |
31.9 |
9 | 深圳市销邦科技股份有限公司 | 深圳市银政企合作 30 代无线数据采集移动智能终端 |
30.6 |
10 | 深圳市钲铭科电子有限公司 | 深圳市银政企合作 一款低功耗的电流模式 PWM 离线式控制系统 |
29.4 |