当前位置： 立项公示 关于2015年深圳市银政企合作贴息项目（第一批）的公示
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定，市科技创新委员会拟对2015年科技研发资金银政企合作贴息项目(第一批)共35个项目进行资助，现予以公示，向社会征求意见。
名单公示： 共 企业 ，资助总额： 万元，单笔最高： 万元
| 序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市耀美科技有限公司 | 深圳市银政企合作 北斗车联网智能云计算终端 |
50.52 |
| 2 | 深圳万兴信息科技股份有限公司 | 深圳市银政企合作 基于移动互联网框架的多媒体编解码实时应用平台 |
37.7 |
| 3 | 深圳市至高通信技术发展有限公司 | 深圳市银政企合作 一、二维码硬件识别芯片及配套物联网智能终端研发 |
30.63 |
| 4 | 深圳市正耀科技有限公司 | 深圳市银政企合作 USB3.1连接器开发项目 |
29.12 |
| 5 | 深圳市光华伟业实业有限公司 | 深圳市银政企合作 PLA/ABS材料的制备及其性能研究 |
24.52 |
| 6 | 深圳市三鑫精美特玻璃有限公司 | 深圳市银政企合作 大板面高清润眼多点电容触摸屏研发与产业化 |
23.889998 |
| 7 | 深圳芯邦科技股份有限公司 | 深圳市银政企合作 电容式全功能触摸控制芯片开发 |
23.73 |
| 8 | 深圳安耐特电子有限公司 | 深圳市银政企合作 通信基站燃料电池供电控制系统研发及产业化 |
23.719998 |
| 9 | 深圳赛保尔生物药业有限公司 | 深圳市银政企合作 重组人促红素(rhEPO)长效缓释微球的研究与开发 |
22.58 |
| 10 | 深圳普鲁士特空压系统有限公司 | 深圳市银政企合作 空压机综合节能智能化系统 |
22.41 |
深圳市政府相关网站
深圳各区政府相关网站
Copyright ©广州拓疆网络科技有限责任公司 All Rights Reserved. 粤ICP备18028746号和粤公网安备44011202000720号
