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关于深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展专项资金2015年第一批计划拟支持项目的公示
为贯彻落实深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备未来产业发展规划和政策，加快推进未来产业发展，根据《深圳市发展改革委关于组织实施深圳市未来产业(机器人、可穿戴设备和智能装备产业)2014年第三批扶持计划的通知》和《深圳市发展改革委、经贸信息委、科技创新委关于组织实申报深圳市未来产业2014年“创新链+产业链”融合专项扶持计划的通知》，经发布申报通知和指南、项目受理和材料初审、项目评审、现场考察、部门审核等环节，并经市新兴高技术产业发展联席会议审议通过，形成了未来产业发展专项资金2015年第一批扶持计划初步方案。现将深圳市发改委拟扶持项目公示，向社会广泛征求意见。任何单位和个人对公示项目持有异议的，请在公示发布之日起10日内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向深圳市发改委提出。单位提出异议的，请在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的，请在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印)，深圳市发改委对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平，保护被公示单位的合法权益，凡匿名异议不予受理。
异议受理地点：深圳市福田区福中三路市民中心C3109室。
邮编：518035
联系电话：0755-82001308,0755-82001439
名单公示： 共 企业 ，资助总额： 万元，单笔最高： 万元
| 序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市金奥博科技有限公司 | 深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展专项资金 智能化、无人化乳化炸药生产线 |
15041 |
| 2 | 深圳雷柏科技股份有限公司 | 深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展专项资金 平板外设产品3C机器人产业化 |
3711 |
| 3 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展专项资金 深圳市半导体3D封装技术工程实验室 |
2161 |
| 4 | 香港中文大学（深圳） | 深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展专项资金 机器人与智能制造国家地方联合工程实验室 |
1200 |
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