当前位置： 立项公示 关于2015年宝安区科技成果产业化等五类项目拟立项公示
为贯彻落实区委区政府转型升级“1+5”文件，强力推进自主创新，现将宝安区2015年科技计划：科技成果产业化项目资助拟立项项目184个、科技型中小企业技术创新项目资助拟立项项目133个、科技孵化项目资助拟立项项目36个、国家级高新技术企业认定补贴(第二批)拟立项项目174个、科技孵化器房租补贴拟立项项目1个(详见附表)，在宝安政府在线、宝安区科技创新局政务网站予以公示，向社会广泛征求意见。
任何单位和个人对公布的项目持有异议的，请在公布之日起5日内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我局提出。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的，要求在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印)，我局对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平，保护候选单位的合法权益，凡匿名异议不予受理。
我局受理异议的科室：监督评估科
联系人：曹永丽 电话：29996029
地址：深圳市宝安区委区政府大楼556，邮编：518101
宝安区科技创新局
2015年10月28日
名单公示： 共 企业
| 序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳华远微电科技有限公司 | 宝安区科技计划 汽车防盗器用新型声表谐振器芯片关键技术的研发 |
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| 2 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 宝安区科技计划 外层高可靠性聚酰亚胺可弯折材料的特殊刚挠结合电路板研发制作 |
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| 3 | 深圳市兴达线路板有限公司 | 宝安区科技计划 线路板半孔板系列产品生产工艺的优化设计 |
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| 4 | 深圳市板明科技有限公司 | 宝安区科技计划 高密度芯片载板用褪菲林液产业化项目 |
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| 5 | 深圳市博敏电子有限公司 | 宝安区科技计划 局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板的研究开发与应用 |
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| 6 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 宝安区科技计划 多层高频阻抗刚挠结合板的研发与产业化 |
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| 7 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 宝安区科技计划 一种具预填孔的印刷电路板基板技术开发及产业化 |
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| 8 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 宝安区科技计划 USB3.1TypeC插座开发 |
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| 9 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 宝安区科技计划 高密度金手指产品产业化 |
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| 10 | 深圳市福佳电器有限公司 | 宝安区科技计划 基于单级功率因素校正初级恒流控制系统的LED驱动电源开发及产业化项目 |
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