关于福田英才荟“高新企业人才奖励”等项目第二批次审理结果的公示福田英才荟“高新企业人才奖励”

关于福田英才荟“高新企业人才奖励”等项目第二批次审理结果的公示

发布时间：2023-12-20 浏览量：218 收藏

具体信息

发布部门 :
项目类型 :
扶持方式 :

公示原文

　　关于福田英才荟“高新企业人才奖励”等项目第二批次审理结果的公示

各有关单位：

　　根据《中共深圳市福田区委深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施(2021)的通知》(福发〔2021〕10号)及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施(2021)》福田英才荟“高新企业人才奖励”“集成电路科研奖励”“人工智能科研奖励”“生物医药科研奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳市汇顶科技股份有限公司等共168家企业、李洪生等共211位申请人给予奖励支持(详见附件)予以支持。现予以公示：

　　公示时间：2023年 12月 20日— 12月 26日。

　　公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映(地址：福田区福民路123号区委大楼25楼2501，联系电话：0755-23949461，邮政编码：518038。受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00)。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式;以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。

　　福田区科技创新局

　　2023年12月20日