当前位置： 立项公示 关于2015年深圳市银政企合作贴息项目（第二批）的公示
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定，市科技创新委员会拟对2015年度第二批72个银政企合作贴息项目进行资助，现予以公示，向社会征求意见。
名单公示： 共 企业 ，资助总额： 万元，单笔最高： 万元
| 序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市正耀科技有限公司 | 深圳市银政企合作 USB3.1连接器开发项目 |
30.15 |
| 2 | 深圳市铭利达精密机械有限公司 | 深圳市银政企合作 高强度铝合金精密压铸件的研发及产业化 |
28.92 |
| 3 | 深圳盛凌电子股份有限公司 | 深圳市银政企合作 4G网络云端设备连接产品研发及产业化 |
28.56 |
| 4 | 深圳市科瑞悦电气设备有限公司 | 深圳市银政企合作 智能化带视窗共箱式充气柜项目技术改造 |
28.21 |
| 5 | 深圳市芯海科技有限公司 | 深圳市银政企合作 多功能健康测量核心SOC芯片研发及产业化 |
28.06 |
| 6 | 深圳市雷恒电子科技有限公司 | 深圳市银政企合作 多功能LED太阳能照明系统的研发与产业化 |
26.62 |
| 7 | 深圳市伟铂瑞信科技有限公司 | 深圳市银政企合作 一种激光数控模切设备的研发及应用 |
26.4 |
| 8 | 深圳市朗能电池有限公司 | 深圳市银政企合作 通信基站用锰酸锂三元复合材料锂离子电池研发及产业化 |
26.35 |
| 9 | 深圳市至高通信技术发展有限公司 | 深圳市银政企合作 一、二维码硬件识别芯片及配套物联网智能终端研发 |
26.030002 |
| 10 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 深圳市银政企合作 电池类软硬结合电路板的技术开发 |
25.440002 |
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