当前位置： 立项公示 关于深圳市2014年科技研发资金银政企合作贴息项目（第三批）的公示
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定，市科技创新委员会拟对2014年科技研发资金银政企合作贴息项目(第三批)共52个项目进行资助，现在深圳市科技创新委员会网站予以公示，向社会征求意见。
任何单位和个人对公布的项目持有异议的，请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的，应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印)，我委对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平，保护候选单位的合法权益，凡匿名提出异议的，我委将不予受理。
异议受理处室：深圳市科技创新委员会综合计划处
投诉联系电话：82001935
传 真：82002235
地 址：深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼
邮 编：518035
深圳市科技创新委员会
2014年8月26日
名单公示： 共 企业
| 序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市佳骏兴科技有限公司 | 深圳市银政企合作 海陆空机内智能通话器 |
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| 2 | 深圳市时宇虹光电科技有限公司 | 深圳市银政企合作 智能微波感应LED灯管 |
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| 3 | 深圳市百利永兴科技有限公司 | 深圳市银政企合作 优米智能通讯终端控制系统 |
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| 4 | 深圳市磁珠机电科技有限公司 | 深圳市银政企合作 节能粉末冶金材料烧结设备研发项目 |
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| 5 | 深圳市仁达电子有限公司 | 深圳市银政企合作 双USB输出全球通用快捷转换器 |
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| 6 | 深圳市钜弘科技有限公司 | 深圳市银政企合作 10.1寸DVB-T数字电视功能的平板电脑 |
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| 7 | 深圳市哈德胜精密科技有限公司 | 深圳市银政企合作 七工位全自动轮转模切机 |
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| 8 | 深圳市光核光电科技有限公司 | 深圳市银政企合作 倒模封装大功率LED光源研发 |
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| 9 | 深圳市东茂科技有限公司 | 深圳市银政企合作 液晶拼接集成控制设备产业化 |
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| 10 | 深圳市新一代信息技术研究院有限公司 | 深圳市银政企合作 基于可信计算的收银派移动支付云平台 |
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